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球前十大半导体设备商,排名分别稳定在第5、第6和第8名。
全球半导体设备市场格局稳定,CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看,第1-8名公司排名三年未变化(仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换,但两者收入规模相差不大),第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。
不同于其他龙头设备商,检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京电子等公司业务多涵盖半导体制程的多个环节,KLA、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备,对其他环节业务涉及较少,在主营环节具备绝对支配地位。
投资建议:考虑到半导体检测设备行业高度景气和国产替代趋势,重点推荐国内半导体模拟类测试设备龙头,拓展SoC及大功率器件领域打开成长空间的【华峰测控】;推荐【华兴源创】。
风险提示:SoC测试机和大功率器件测试系统研发不及预期、半导体行业景气度下滑风险、产品价格下降及毛利率下滑的风险。
中国半导体设备销售额占比从2017年14.5%提升至2020年26.3%,首次成为半导体设备的最大市场。SEMI预测2021/2022年全球半导体设备销售额为953/1013亿美元,假设中国市场占比稳定在26%,我们预计中国半导体设备销售额为248/263亿美元,合1604亿元/1701亿元,分别同比+32%/+6%(人民币兑美元汇率取6.468,下同)。
2020年,晶圆制造环节占半导体设备销售额86.12%。半导体设备主要包含晶圆制造设备、(封测环节)检测设备和封装设备三类,SEMI报告披露2020年三者分别占比86.1%、8.5%和5.4%。
晶圆制造主要包含八大环节,晶圆制造环节检测设备价值量占比约为13%。2020年,晶圆制造环节设备销售额约为613亿美元,因此我们预计2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模为79.69亿美元。
5大半导体设备公司,是从事半导体及相关纳米电子产业设计、制造制程控制和良率管理解决方案的领导者。产品应用范围主要包括晶片制造、晶圆制造、光掩模制造、化合物半导体制造、互补式金属氧化物半导体(CMOS)和图像感应器制造、太阳能制造、LED制造、资料存储媒体/读写头制造、微电子器械系统制造及通用/实验室应用等。
球前十大半导体设备商,排名分别稳定在第5、第6和第8名。
全球半导体设备市场格局稳定,CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看,第1-8名公司排名三年未变化(仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换,但两者收入规模相差不大),第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。
不同于其他龙头设备商,检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京电子等公司业务多涵盖半导体制程的多个环节,KLA、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备,对其他环节业务涉及较少,在主营环节具备绝对支配地位。
投资建议:考虑到半导体检测设备行业高度景气和国产替代趋势,重点推荐国内半导体模拟类测试设备龙头,拓展SoC及大功率器件领域打开成长空间的【华峰测控】;推荐【华兴源创】。
风险提示:SoC测试机和大功率器件测试系统研发不及预期、半导体行业景气度下滑风险、产品价格下降及毛利率下滑的风险。
中国半导体设备销售额占比从2017年14.5%提升至2020年26.3%,首次成为半导体设备的最大市场。SEMI预测2021/2022年全球半导体设备销售额为953/1013亿美元,假设中国市场占比稳定在26%,我们预计中国半导体设备销售额为248/263亿美元,合1604亿元/1701亿元,分别同比+32%/+6%(人民币兑美元汇率取6.468,下同)。
2020年,晶圆制造环节占半导体设备销售额86.12%。半导体设备主要包含晶圆制造设备、(封测环节)检测设备和封装设备三类,SEMI报告披露2020年三者分别占比86.1%、8.5%和5.4%。
晶圆制造主要包含八大环节,晶圆制造环节检测设备价值量占比约为13%。2020年,晶圆制造环节设备销售额约为613亿美元,因此我们预计2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模为79.69亿美元。
5大半导体设备公司,是从事半导体及相关纳米电子产业设计、制造制程控制和良率管理解决方案的领导者。产品应用范围主要包括晶片制造、晶圆制造、光掩模制造、化合物半导体制造、互补式金属氧化物半导体(CMOS)和图像感应器制造、太阳能制造、LED制造、资料存储媒体/读写头制造、微电子器械系统制造及通用/实验室应用等。
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